确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
（会计主管人员）郭颜杰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及有关人员的承诺，投资者及有关人员均应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司主要是做先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况和半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应考虑公司所处行业发展状况以及上下游国内外市场之间的竞争情况、国家宏观经济政策、行业市场发展状况和技术发展的新趋势等因素审慎估值和投资。
公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应，对安全管理和操作要求比较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加研发技术投入，使用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产管理制度，加强安全生产培训，提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。
公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程中，可能会因市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的计划组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
有总股本 691,156,903股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.80元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。利润分配方案公布后至实施前，如公司总股本发生变动的，将按照“现金分红比例不变的原则”相应调整利润分配总额。
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
南京大学资产经营有限公司，本公司原法人股东之一，2021年 7月将持有本公 司股份全部无偿划转至南京大学资本运营有限公司
北京宏裕融基创业投资中心（有限合伙），本公司法人股东之一，系第一大股 东沈洁女士的一致行动人
南大光电（乌兰察布）有限公司，原乌兰察布南大微电子材料有限公司，本公 司控股子公司
苏州南晟壹号企业管理合伙企业（有限合伙），原天津南晟壹号企业管理合伙 企业（有限合伙）
苏州南晟叁号企业管理合伙企业（有限合伙），原天津南晟叁号企业管理合伙 企业（有限合伙）
苏州南晟肆号企业管理合伙企业（有限合伙），原天津南晟肆号企业管理合伙 企业（有限合伙）
国务院于 1986年 3月开始实施的高科技研究发展计划，该计划从世界高技术 发展的新趋势和我国需求出发，选择了一些领域作为我国高技术探讨研究发展的重点， 支持其攻关研究及创新。
发光二极管，用半导体材料制备的固体发光器件，其原理是利用半导体材料的 特性将电能转化为光能而发光。
Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、 电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
液晶显示屏，是利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使 光线容易通过，不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作的显示设备。
高纯金属有机源（亦称高纯金属有机物），通常纯度应达到 99.9999% （6N）以上，是制备 LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光 器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯等领域有极 重要的作用。
金属有机化学气相沉积，目前应用场景范围最广的生长外延片的方法，有时也指运 用此办法来进行生产的设备。
半导体前驱体是集成电路制造中 ALD和 CVD薄膜沉积工艺中使用到的一种重 要介质，是用于形成符合半导体制造要求的各类薄膜层的核心原材料，在芯片 制造、新型光伏太阳能电池、移动通讯及其他电子科技类产品方面都有着极其广泛的 应用。根据形成薄膜的材料属性划分，可大致分为硅前驱体和金属前驱体；根据 集成电路晶圆制造工序划分，可分为高 K前驱体和低 K前驱体两类。
薄膜沉积工艺是指在硅片基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料形成功能 薄膜，使之具有光学、电学等方面的特殊性能，包括物理薄膜沉积（PVD）、 化学气相反应薄膜沉积（CVD）和原子层薄膜沉积（ALD）。
高纯电子特种气体，通常纯度应达到 99.9999%（6N）以上，为大规模集成电 路制备中的主要支撑材料之一，同时也大范围的应用于发光二极管、平板显示器、太阳能电池、移动通信、汽车导航等领域。公司磷烷、砷烷产品分为高纯类及 安全源类，高纯类大多数都用在 LED行业，安全源类大多数都用在 IC行业，二者纯度 和装载方式不同。
光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要使用在于集成电路与半导体分 立器件的细微图形加工。ArF光刻胶/193nm光刻胶是先进集成电路芯片制造的 关键材料。集成电路制造技术节点发展至 90nm以下，对分辨率的高要求使得 光刻技术应用 193nm准分子激光的照明光源，而 ArF光刻胶在 193nm光源下 有较高的透明性和抗刻蚀性等，可以大范围的应用于 90nm~14nm甚至更小线宽的 技术节点的各种高端 IC芯片的生产制造。
在常温下是一种无色、无味、性质相对来说比较稳定的气体。三氟化氮在微电子工业中 作为一种优良的等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性氟离子，这些氟离 子对硅和钨等化合物，具备优秀能力的蚀刻速率和选择性（对氧化硅和硅）。它在 蚀刻时，在蚀刻物表面不留任何残留物，是非常良好的清洗剂，对生产设备腔 体的清洗起着良好的作用，在芯片制造、高能激光器方面得到了大量的运用。
是一种无色、无臭、无毒、不燃的稳定气体，拥有非常良好的电气绝缘性能及优异 的灭弧性能，是一种优于空气和油的新一代超高压绝缘介质材料。六氟化硫以 其良好的绝缘性能和灭弧性能，应用于断路器、高压变压器、气封闭组合电容 器、高压传输线、互感器等。电子级高纯六氟化硫也是一种良好的蚀刻剂，被 大量应用显示面板、半导体工艺流程中的干刻（Etch）和腔体清洗。
气体纯度的表示方法，“N”的数目表示纯度百分数中“9”的个数，6N即纯度 99.9999%。
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
公司紧跟国家发展的策略，专注先进前驱体（包含 MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品大范围的应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏与半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各种类型的产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
公司先进前驱体板块主要由前驱体材料和 MO源产品构成，产业基地分别位于安徽滁州和江苏苏州。
前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要使用在于晶圆制造的薄膜沉积工艺。
通过承担包括 02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研究开发”在内的多个国家科技攻关项目，公司掌握了多种 ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系。
在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前驱体材料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高 K前驱体/低 K前驱体等主要品类的全覆盖，成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一。
MO源系列新产品是制备 LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料，在半导体照明、信息通讯等领域有非常非常重要的作用。
公司是全球主要的 MO源制造商之一，在 MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际领先水平，产品纯度不小于 6N，能轻松实现 MO源全系列配套供应及定制化产品服务。产品不仅在国内市场处于领导地位，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。
公司电子特气板块最重要的包含氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布。
公司氢类电子特气最重要的包含高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和 LED制备中的关键支撑材料。
公司于 2013年承担国家 02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用 3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷的产业化，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。目前公司氢类电子特气的产能、品质已达到行业领先水平，市场占有率持续增长，离子注入安全源产品在
行业也得到客户的高度认 泛应用于芯片制造和新能 含氟电子特气 电子特气是应用于泛半导 刻和清洗材料。公司氟类 模集成电路、平板显示、 高纯六氟化硫可用于半导 依托自然资源禀赋，生产 色发展。目前，公司氟类 要供应商。 刻胶及配套材料板块 胶及配套材料是光刻工艺 。 在光刻胶研发技术方面始 胶研发中心具备了研制功 材料到光刻胶产品及配套 ）公司基本的产品 布局先进前驱体、电子特 如下： 进前驱体材料板块
。公司积极布局新 应用领域，为业绩持 领域（如集成电路 体产品最重要的包含三 阳能薄膜的生产制 材料的干法刻蚀清洗 及绿色能源，创新 体产能、品质国内 的关键材料，主要 坚持从原材料到产 单体、功能树脂、 料的自主化。 和光刻胶及配套材
公司原材料采购全部采取直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用就近原则进行选择。
除原材料以外，能承受压力的容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能确保钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于能承受压力的容器、机械设备和运输车辆，公司依据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
公司主要是采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户的真实需求订单或市场潜在订单制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产少数的产品作为库存，以提高市场响应速度，及时实现用户需求。
对于国内客户，企业主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给计算机显示终端。转移商品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式来进行的销售，公司依据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。
在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量发展要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量上的问题，公司均用合格产品做更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。
公司在进行海外销售时一般会用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。
针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科学技术创新和自主研发工作。
除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优势。
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户更好的提供高品质的产品的同时，更能从研发技术、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户更好的提供一体化的整体解决方案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户所带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。
公司从始至终保持战略定力，以“建设国际一流的电子材料公司”为愿景，以“为用户更好的提供更经济、安全友好和高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际前沿技术，专注于最核心的电子材料，坚持“真正的高科技、真正的产业化和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线。短期围绕“真实利润”和经营性现金流，持续创业创富，实现规模、效益快增长；中期围绕自主创新，打造关键产品竞争力，慢慢地加强创造客户价值的能力；长期实现“用户战略需求”和“自身核心能力”的适配，促进可持续、有效增长。通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高水平质量的发展提供战略内驱动力。
公司凭借多年的研发技术和产业化实践积累，掌握了先进前驱体、高纯电子特气、光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和先进生产的基本工艺，建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体系，先后承担了国家 863计划之 MO源全系列新产品产业化项目及多个 02专项，为国内半导体产业链的自主可控发展贡献力量。
公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大科研投入力度，技术实力慢慢地加强，产品品类继续扩展，经济效益稳步提升，始终在市场之间的竞争中保持先发优势。
截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计 393项，其中发明专利 216项，实用新型专利 177项。逐步建立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机物 MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业自主创新平台。公司荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业 “单项冠军”示范企业荣誉，且有多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉。
人才是企业的核心竞争资源。公司从始至终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，积极引进海内外高品质人才，通过薪酬、奖金、股权合作、股票激励的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内生长加速度，不断将人才优势转变为竞争优势。
公司始终将“创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象”作为长期发展目标，坚持对接产业高质量发展，响应客户的真实需求，完善用户综合服务体系，不断的提高服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、先进的生产的基本工艺及业界领先的品质管理体系，公司在 IC、LED、LCD等领域拥有众多有名的公司客户群。同时，公司响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造了优质的品牌形象，为公司稳定发展奠定了坚实基础。
2026 年是公司从“九连涨”向可持续发展转变的关键之年。上半年，公司依照年初确定的“守正创新、规范管理、提质增效” 经营管理思路，聚焦核心业务，稳步推进技术创新和管理变革双轮驱动，着力提升客户价值创造、服务人才成功、综合统筹发展三大核心能力，为业绩“十连涨”和可持续发展奠定了基础。
上半年，公司实现营业收入13.68亿元，同比增长11.35%；归属于上市公司股东的净利润2.56亿元，同比增长 23.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.21亿元，同比增长36.36%。经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要是本期票据贴现同比减少约 8,300万元且支付上年度绩效奖金及税款同比增加约 4,000万元，剔除前述因素影响后，经营性现金流状况良好。
关键产品竞争力提升。先进前驱体、氢类特气业务提质增效成效显著，客户服务效能逐步优化，市场地位与技术优势持续稳固，驱动公司整体业绩稳健向好。报告期，先进前驱体产品报告期收入同比增长 30%，毛利贡献同比增长 32%；氢类特气收入同比增长 21%，其中安全源、ARC产品毛利贡献提升较快。
业务布局逐步优化。报告期内，公司产品营销售卖增长结构持续优化，IC行业营收占比 49%，毛利贡献持续提升，体现了公司在高端半导体材料领域的客户拓展与行业渗透的良好成效。
产品研发和重点项目建设加快。前驱体研发向先进制程攀登，关键材料开发与设备企业的协同创新取得了重要进展。氢类特气利用工艺革新推动衍生产品研究开发，实现了成本优化和产品拓宽并举，持续强化板块盈利能力。乌兰察布基地紧抓 5.5N级高纯三氟化氮项目建设和关键客户验证工作，加速推进高端应用转型。MO源业务把握化合物半导体的发展机遇，加快产品升级及产能转换。光刻胶业务一方面积极地推进 ArF光刻胶产业化，报告期出售的收益同比增长 48%；另一方面开展 KrF光刻胶产品研究开发和验证工作，同步建设年产 70吨生产线，为业务多品类协同发展奠定基础。
上半年，公司聚焦品质至上、成本管控、效能提升三大重点，制定实施 “提质增效” 专项计划，压实经营管理责任，保障各项工作高效落地。
生产端，通过精益制造、优化工艺实现降本降耗，提高产出效率。品控端，完善质量管控体系，强化过程检验与风险前置防控，稳定产品的质量。研发端，强化项目全周期管理，统筹项目资源配置，加快技术成果转化，提升投入产出效益。采购端，推进供应链精细化管控，优化采购模式，深挖降本空间，保障供应链稳定可控。职能支持端，坚持“寓管理于服务之中”的理念，依托数字化改革梳理管理流程，围绕价值创造开展工作，提升组织运转与服务支撑能力；搭建数字实验室，对半导体产业、电子材料行业与关键电子材料产品的趋势做精准分析研判，为公司战略决策提供支撑。
上半年，公司基于价值创造第一性原理，探索建立重要成果考核机制，多维度检验各板块落地效果，夯实重点工作成效。
一是完善领导班子综合考核激励办法，将安环管理、品质管控、班子建设和发展后劲等关键指标纳入综合评价。
二是加大激励创新专业化研究，在吸收全椒南大规范激励标杆的经验的基础上，实施南大半导体 2,200万股期权激励计划，将激励与价值创造挂钩、与中长期规划相结合，增强持续发展动力。
三是持续完善事业合伙人机制。报告期，公司以 8,617.93万元现金收购乌兰察布南大员工合伙股，向全椒南大员工持股平台支付第二期收购款 3,447万元，加大子公司分红力度使员工获利1,620万元，多项举措为创业者、核心骨干带来了现实收益，引导和鼓励骨干人才与公司共同成长。
四是研究领导班子薪酬改革。对标《上市公司治理准则》等新规要求，设计由基本薪酬、国家补贴、年度奖金、特殊贡献奖、任期奖励、股权激励、分红及成长性等在内的多元化薪酬结构，积聚班子成员的发展合力，促进公司可持续发展。
一是坚持加强股东回报。报告期，公司基于稳健的经营业绩与良好的现金流水平，顺利落实年度分红方案，2025年度累计实施分红 31,793.22万元，2026年拟继续实施半年度现金分红，持续回馈投资者，充分体现公司持续经营能力与发展底气。
二是加强内控管理。公司聚焦重点业务开展风险排查与缺陷整改，完善监督制衡机制，提升风险防控水平。同时规范关联交易管理，严控重要股东的关联交易，有效维护上市公司及全体股东合法权益。
三是提高信息公开披露质量。公司依法依规履行信息公开披露义务，全面、高效地向市场和投资者传递、展现公司内在价值，增强投资的人对公司的认同与支持。报告期内，公司披露首份年度 ESG报告，实现可持续发展专项信息披露的重要突破，全面展示公司绿色经营、合规治理、人才建设、社会责任等方面的实践成果，提升非财务信息透明度，推动公司经营效益、股东权益与社会责任协同发展。
